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岱美在***届半导体***封测产业技术创新大会发表演讲发布日期：2024-12-05 10:23:19
2024年11月28日，“***届半导体***封测产业技术创新大会”在厦门·海沧融信华邑酒店隆重开幕。大会由厦门云天半导体科技有限公司、厦门大学联合主办，厦门市集成电路行业协会协办，雅时国际商讯承办，中国农业银行厦门市分行支持。本次会议内容包括玻璃通孔与材料设备、三维堆叠***封装、***封装技术工艺培训等主题，为期2天，演讲报告达34+场。学界学科带头人、产业、技术研发管理人员开展深度交流与合作，参会人数近500+人。同时，现场还有北方华创、华大九天、智程、盛美、PARK、苏州佳智彩、中电科、岱美、锐德热力、化合积电等众多***企业，携***的技术及产品亮相，全面展现半导体***封测产业链前
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